好消息！北京股票开户大资金免费开通快速交易通道

更新时间：2020/8/5 12:45:33信息编号：2056-1167131

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详细介绍

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大力支持境内外上市

　　在投融资政策上，文件指出，将充分利用国家和地方现有的政府投资基金支持集成电路产业和软件产业发展，鼓励社会资本按照市场化原则，多渠道筹资，设立投资基金，提高基金市场化水平小.百.姓.网。

　　中国将鼓励地方政府建立贷款风险补偿机制，支持集成电路企业、软件企业通过知识产权质押融资、股权质押融资、应收账款质押融资、供应链金融、科技及知识产权保险等手段获得商业贷款www.xbaixing.com。充分发挥融资担保机构作用，积极为集成电路和软件领域小微企业提供各种形式的融资担保服务来自www.xbaixing.com。

　　同时，鼓励商业性金融机构加大对集成电路产业和软件产业的中长期贷款支持力度，积极创新适合集成电路产业和软件产业发展的信贷产品，在风险可控、商业可持续的前提下，加大对重大项目的金融支持力度；引导保险资金开展股权投资；支持银行理财公司、保险、信托等非银行金融机构发起设立专门性资管产品hLT。

　　值得注意的是，文件明确指出，将大力支持符合条件的集成电路企业和软件企业在境内外上市融资，加快境内上市审核流程，符合企业会计准则相关条件的研发支出可作资本化处理小百姓网www.xbaixing.com。鼓励支持符合条件的企业在科创板、创业板上市融资，通畅相关企业原始股东的退出渠道小_百_姓_网。通过不同层次的资本市场为不同发展阶段的集成电路企业和软件企业提供股权融资、股权转让等服务，拓展直接融资渠道，提高直接融资比重小_百_姓_网。

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